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四氟化碳在微電子行業(yè)的應(yīng)用
四氟化碳，又稱為四氟甲烷。它既可以被視為一種鹵代烴、鹵代甲烷、全氟化碳，也可以被視為一種無(wú)機(jī)化合物。所以在電子行業(yè)中制作線路板蝕刻過(guò)程中，需要使用四氟化碳。在蝕刻過(guò)程中，用四氟化碳將多余的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之后再用四氟化碳進(jìn)行清洗電路上的油墨再烘干，等工藝。 四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，也可以廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)，鋁合金門窗制造、激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗(yàn)劑、控更多 +
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蝕刻技術(shù)中特種氣體的作用
硅片的蝕刻氣體（特種氣體）主要是氟基氣體,包括四氟化碳、四氟化碳/氧氣、六氟化硫、六氟乙烷/氧氣、三氟化氮等。但由于其各向同性,選擇性較差,因此改進(jìn)后的蝕刻氣體通常包括氯基(Cl2)和溴基(Br2、HBr)氣體。反應(yīng)后的生成物包括四氟化硅、四氯硅烷和SiBr4。鋁和金屬?gòu)?fù)合層的蝕刻通常采用氯基氣體,如CCl4、Cl2、BCl3等。產(chǎn)物主要包括AlCl3等 蝕刻是采用化學(xué)和物理方法,有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過(guò)程。刻蝕的目的是在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩膜圖形。刻蝕分為濕法蝕更多 +
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六氟乙烷的制備方法
六氟乙烷又稱全氟乙烷，是乙烷中六個(gè)氫原子全部被氟原子取代后的產(chǎn)物，是鹵代烴（化學(xué)式：C2F6），亦是烴類化合物乙烷所對(duì)應(yīng)的全氟化合物，是一種不易燃的氣體，難溶于水，微溶于醇。 六氟乙烷常用于半導(dǎo)體的生產(chǎn)，主要用于一種具多功能的蝕刻技術(shù)，它可用于金屬硅化物及金屬氧化物并相對(duì)其金屬基質(zhì)的選擇性蝕刻。叧外，它亦用于蝕刻硅上的二氧化硅。六氟乙烷還可連同三氟甲烷一起用于制冷劑R508A（六氟乙烷占61%）及R508B（六氟乙烷占54%）。 六氟乙烷的制備方法主要有一下幾種：更多 +
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氣相色譜法測(cè)定高純四氟化碳中三氟化氮雜質(zhì)的方法
四氟化碳這種含氟有機(jī)化合物作為蝕刻二氧化硅和氧化硅這樣的介質(zhì)材料已成熟運(yùn)用多年，也是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體。其混合氣體即四氟化碳和氧氣的混合、與氫的混合均在硅系列、薄膜蝕刻領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。同時(shí)在低溫下可作為低溫流體用，也在制冷、體絕緣、氟化劑、表面處理劑和激光氣體泄露檢驗(yàn)劑有一定的應(yīng)用空間。四氟化碳的廣泛應(yīng)用，其產(chǎn)品質(zhì)量要求也相應(yīng)的較為明確、規(guī)范。目前行業(yè)內(nèi)較為成熟的分析方法主要檢測(cè)四氟化碳中的氧（O2）、氮（N2）、一氧化碳（CO）、二氧化碳（CO2）、六氟化硫（SF6）、水（H2O）更多 +
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如何去除四氟化碳？降低溫室效應(yīng)
四氟化碳分子式CF4，常溫下為無(wú)色氣體，四氟化碳只能微溶于水；對(duì)熱非常穩(wěn)定，化學(xué)性質(zhì)比四氯化碳更不活潑。分子呈正四面體結(jié)構(gòu)。四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，其高純四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體。但此外四氟化碳也是一種造成溫室效應(yīng)的氣體。它非常穩(wěn)定，可以長(zhǎng)時(shí)間停留在大氣層中，是一種非常強(qiáng)大的溫室氣體。它在大氣中的壽命約為50,000年，全球增溫(全球暖化)系數(shù)是6,500（二氧化碳的系數(shù)是1），所以去除生產(chǎn)過(guò)程中不必要的四氟化碳?xì)怏w非常重要。 不同添加氣體對(duì)微波電漿更多 +
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電子特氣—三氟碘甲烷蝕刻技術(shù)
三氟碘甲烷作為滅火劑具有滅火效率高、安全性能好、經(jīng)濟(jì)效用高、滅火后不留痕跡等特點(diǎn)，是哈龍1301優(yōu)選替代品種，經(jīng)NFPA的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，可正式使用。在航空、航天等領(lǐng)域具有不可替代的作用。作為制冷劑，三氟碘甲烷不燃，具有油溶性和材料相容性很好的特點(diǎn)，被認(rèn)為是傳統(tǒng)氟利昂制冷劑組元的理想替代品之一。另外，三氟碘甲烷在含氟中間體、半導(dǎo)體蝕刻、發(fā)泡劑等其它領(lǐng)域也具有廣泛的應(yīng)用前景。 三氟碘甲烷（CF3I）作為半導(dǎo)體刻蝕氣體用于3D NAND Flash先進(jìn)制程，與同種刻蝕氣體CF4，C4F6相比，三氟碘甲烷（C更多 +
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高純六氟化硫氣體的應(yīng)用
高純六氟化硫氣體是我國(guó)科研、生產(chǎn)等許多部門急需的特種氣休,在半導(dǎo)體工業(yè)巾用于等離子蝕刻工藝,在光導(dǎo)纖維制造中用作隔離層摻雜劑。高純六氟化硫氣體還是重要的激光材料,在其它領(lǐng)域也有重要用途。更多 +
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溫室氣體？多用氣體？六氟化硫氣體作用多多
提到六氟化硫，想必大家是又愛又恨。愛它是因?yàn)镾F6氣體的絕佳滅弧性能和絕緣性，我們?cè)陔娏υO(shè)備制造、冶金、電子蝕刻方面都離不開它。恨它是因?yàn)镾F6氣體是《京都決議書》中需要減排的六大溫室氣體之一。到底六氟化硫氣體的用途是什么？哪些行業(yè)需要需要它？我們今天來(lái)做一個(gè)詳細(xì)的了解。更多 +
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反應(yīng)曲面法——氯氣提純新工藝！
氯氣于工業(yè)中用途廣泛，電子級(jí)的氯氣，則因其具強(qiáng)氧化性且對(duì)硅、二氧化硅具良好選擇性，而使用于半導(dǎo)體之乾式蝕刻制程與熱氧化層之品質(zhì)改善工作。以工業(yè)級(jí)的氯氣作為原料，利用吸附，蒸餾等化工單元操作方式，使原料中雜質(zhì)與氯氣分離，達(dá)到將工業(yè)級(jí)的氯氣純化為純度更高的電子級(jí)的氯氣之目的，作為下游半導(dǎo)體業(yè)者蝕刻等用途。更多 +
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四氟化碳?xì)怏w處理快閃記憶體的應(yīng)用你知道么
四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體，可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。今天紐瑞德特氣小編月月為大家?guī)?lái)使用四氟化碳電漿處理三氧化鉬之電荷捕捉層在快閃記憶體的應(yīng)用介紹。更多 +
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