目前，氟化蝕刻氣體是一種隱形的“刀具”，廣泛應用于半導體或LCD前端工藝，甚至可以在微米厚的薄層上切割納米級凹槽。你能仔細想想這幅畫嗎？ 那么，氟化蝕刻氣體是什么呢？它們是如何工作的？ 用于蝕刻的氣體稱為蝕刻氣體，通常是氟化物氣體，如四氟、全氟丁二烯、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。 含氟蝕刻氣體是電子氣體的一個重要分支，是制造超大集成電路、平面顯示器、太陽能電池和玻璃纖維等電子工業不可或缺的原材料。它們被廣泛用于半導體工藝，如薄膜、蝕刻、摻雜、氣相沉積和擴散。國家發展改革委《產業結構調整指導目錄（2011年版）（修訂版）》將電子氣體列入國家重點產品和行業目錄。 蝕刻方法包括濕法化學蝕刻和干法化學蝕刻。 由于其蝕刻方向性強、工藝控制準確、方便、無解毒、無襯底損傷和雜質，干法蝕刻越來越多地被使用。 蝕刻是對基板上未被光刻膠掩模的加工表面進行蝕刻的過程，如氧化硅膜、金屬膜等。，以獲得被光刻膠掩模的區域，從而在基板表面上獲得所需的成像圖案。蝕刻的基本要求是圖案邊緣干凈，線條清晰，圖案變換差異小，光刻膠膜及其掩模保護表面沒有損傷和鉆孔侵蝕。