隨著半導體行業的快速發展，對電子特氣的需求也隨之增加。由于生產過程中對精密度要求非常高，對電子特氣的純度也有著非常高的要求。今天，紐瑞德小編和大家分享幾點電子特氣的純度要求。
電子特氣在其生產過程中涉及合成、純化、混合氣配制、充裝、分析檢測、氣瓶處理等多項工藝技術，下游客戶對產品質量要求較高。尤其是極大規模集成電路、新型顯示面板等精密化程度非常高的應用領域，對特種氣體的純化、雜質檢測、儲運技術都有著嚴格的要求。
高純氣體純度：特種氣體要求超純、超凈。純度每提升一個 N 以及粒子、金屬雜質含量濃度每降低一個數量級都將帶來工藝復雜度和難度的顯著提升。例如，12 吋、90nm 制程的集成電路制造技術要求電子特氣的純度要在 5N~6N 以上，有害的氣體雜質濃度需要控制在 ppb（10-9）；在更為先進的28nm 及目前國際一線的 6nm~10nm 集成電路制程工藝中，電子特氣的純度要求更高，雜質濃度要求甚至達到 ppt（10-12）級別。
電子混合氣配比的精度：隨著混合氣中產品組分的增加、配制精度的上升，常要求氣體供應商能夠對多種 ppm（10-6）乃至 ppb（10-9）級濃度的氣體組分進行精細操作，其配制過程的難度與復雜程度也顯著增大。
氣體儲運：保證氣體在存儲、運輸、使用過程中不會被二次污染，對氣瓶內部、內壁表面的處理涉及多項工藝，均依賴于長期的行業探索和研發；此外，對于某些具有高毒性或危險性的氣體，需要使用負壓氣瓶儲運，以減少危險氣體泄露風險。
氣體分析檢測：由于需要檢測的雜質含量低至 ppb 級別，需要使用特殊的氣相色譜、ICP-AES、ICP-MS 等非常規分析方法。
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