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特種氣體在蝕刻中的應用
刻蝕分為濕法蝕刻和干法蝕刻。???硅片的蝕刻氣體（特種氣體）主要是氟基氣體，包括四氟化碳、四氟化碳/氧氣、六氟化硫、六氟乙烷/氧氣、三氟化氮等。???蝕刻氣體氣體工業名詞，蝕刻就是把基片上無光刻膠掩蔽的加工表…更多 +
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高純六氟化硫在研究和生產中的重要作用
目前，SF6廣泛應用于電力、航天、化學、物理、氣象、激光、醫藥等領域。 高純度SF6在先進的研究和生產領域中發揮著重要的作用，作為一種特殊氣體是必需的。 在軍事領域，被用作魚雷和潛艇的推進劑和清潔劑。在微電子工業中用于清潔氣體和蝕刻氣體;在光導纖維制造中用作絕緣層摻雜劑。高純度SF6及其氣體混合物在合金氧化過程中可作為合金保護氣體溶解;在醫學上，SF6被用作安全的超聲波造影劑，特別是肝臟腫瘤的x線檢查。SF6通常是通過靜脈注射，緩慢的呼吸排除…&hellip更多 +
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六氟化硫氣體的屬性和作用-武漢紐瑞德特種氣體有限公司
六氟化硫(SF6)是一種六氟化硫化合物，其分子式為SF6，其室溫壓力下的密度約為空氣的5倍。六氟化硫是一種鐵電負極氣體，在20℃時，其絕緣強度約為空氣的3倍，SOHO容量約為空氣的10倍。由于它具有優異的電性能，目前在電氣設備中得到了廣泛的應用。 2、作用六氟化硫(SF6)其良好的絕緣性能和消弧性能，如:斷路器、高壓互感器、氣密封組合電容器、高壓輸電線、互感器等。高純度六氟化硫作為電子蝕刻劑已大量應用于微針技術領域。用于朗東商務，使用范圍-45℃至0℃。在電氣工業中，它具有極更多 +
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氙氣在電子芯片制造業中的應用
氙氣在電子芯片制造業中的應用 氙氣的最新用途是用在電子芯片制造業，也是目前氙需求增長及對氙投機買賣的最重要原因，幾家大型芯片制造商正使 用氙氣等離子蝕刻，主要用于微電子機械系統（ MEMS ）的制造。MEMS設備可將微電子和微機械集成為一個整體，能 在一塊芯片上制作更復雜及功效更強的電路。這種技術從根本上把電腦芯片（處理數據）和傳感器（收集數據）結合到 一個元件上，可以批量生產，這種芯片的潛在用途不可限量，氙氣蝕刻工藝就由一些半導體制造商用于生產這種超級芯 片.氙氣,高純更多 +
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二氟化氙在微機電系統芯片上的獨特優勢和特點
氟化氙（XeF2）可用于Si、Mo和Ge的各向同性蝕刻，是蝕刻犧牲層來“釋放”MEMS（MEMS是微機電系統的縮寫，中文名為Micro Electro-Mechanical System。MEMS芯片，簡而言之，利用半導體技術在硅片上制造電子機械系統，或者更形象地說，創造微米級和納米級的機械系統，可以將外部物理和化學信號轉換為電信號。）更多 +
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氟化氫HF化學品安全技術說明書MSDS
氟化氫HF化學品安全技術說明書MSDS 氟化氫,氟化氫氣體,氟化氫標準氣體,氟化氫混合氣體 標識中文名：氟化氫msds英文名：Hydrogen fluride 分子式：HF 分子量：20.01 CAS號：7664-39-3 RTECS號：MW7875000 UN編號：1052 危險貨物編號：81015 IMDG規則頁碼：8185 理化性質外觀與性狀：無色液體或氣體。 主要用途：用于蝕刻玻璃，以及制氟化合物。 熔點：-83．7沸點：19．5相對密度(水=1)：1．15更多 +
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三氯化硼BCl3化學品安全技術說明書MSDS
三氯化硼BCl3化學品安全技術說明書MSDS 第一部分 化學品化學品中文名稱：三氯化硼msds化學品俗名或商品名：氯化硼化學品英文名稱：Boron trichloride,Boron chloride推薦用途：高純硼和有機硼的制取，摻雜、蝕刻、光纖維的制造、擴散。限制用途：無資料。第二部分 危險性概述化學品名稱：三氯化硼 GHS危險性類別：急性毒性—吸入—1 皮膚腐蝕、刺激—1B更多 +
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二氟化氙在微機電系統芯片上的獨特優勢和功能
由于XeF2是干氣相蝕刻，因此在通過小孔或狹窄空間蝕刻時不存在與表面張力或氣泡相關的問題。XeF2用于蝕刻直徑小至25nm的通孔。類似地，XEF2避免了通常與濕蝕刻工藝相關的粘附問題，濕蝕刻工藝可能在釋放/干燥后損壞永久器件。更多 +
