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二氧化碳激光氣體激光切割主要特點
二氧化碳激光氣體產生激光切割的切割縫小，加工件不易變形：通過二氧化碳激光氣體生產的激光光束是一個連續的、非常小的光點，這些小光束具有很大的熱能量，能夠快速加熱加工件使其汽化蒸發形成小孔，激光光點隨著設計的要求進行線性移動，加工件形成的小孔進而形成切割縫很小的切邊，一般只有0.1~0.5mm。切割時根據不同的材料一般用氧氣或者氮氣作為激光切割輔助氣體。激光切割質量要遠遠好過乙炔火焰切割,乙炔火焰切割的切割縫最大可能達到20mm。 二氧化碳激光氣體產生的激光切割跟加工件無接觸：由于二氧化碳激光更多 +
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氣體成分與材料的不相容性
氣體在某種條件下與氣瓶、閥門、管路材料不相容可導致如下危險： 1、腐蝕 1）濕氣腐蝕 例如HCL、CL2在有水存在時很容易腐蝕鋼瓶，水分的引入可能來源于客戶使用，沒有關閉閥門，也可能在充裝過程中或水壓檢驗中；NH3、SO2、H2S也有類似的腐蝕。即使是干燥的氯化氫和氯氣，高濃度時也不能儲存在鋁合金氣瓶中。 2）應力腐蝕 在CO、CO2、H2O共存時，極易腐蝕碳鋼瓶。因此在制備含有CO和CO2的標準氣體時，氣瓶要進行烘干處理，原料氣體也要使用高純氣體或更多 +
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用質量測定法確定標準氣體濃度值
隨著經濟的發展和市場對標準氣體日益增長的需要，標準氣體的種類越來越多，復雜程度也越來越高，其應用領域涉及到石油化工、勘探、冶金、機械制造、電子、煤炭、電力、環保等領域（工藝氣體或標準氣體）。近年來，在標準氣體的制備過程中經常會發生一些意想不到的事故，不僅造成了人身傷害，同事也造成了巨大的財產損失。因此，了解和掌握氣體及材料的性質，合理設計充裝工藝，制定嚴格的操作程序，清楚地標識氣瓶的危害性，才能確保制備和使用標準氣體過程中的安全。 一、充裝系統的設計 不相容的氣體不能在一個充裝系統上充裝。要設計兩套獨立的充裝系更多 +
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標準氣體的安全生產與管理
隨著經濟的發展和市場對標準氣體日益增長的需要，標準氣體的種類越來越多，復雜程度也越來越高，其應用領域涉及到石油化工、勘探、冶金、機械制造、電子、煤炭、電力、環保等領域（工藝氣體或標準氣體）。近年來，在標準氣體的制備過程中經常會發生一些意想不到的事故，不僅造成了人身傷害，同事也造成了巨大的財產損失。因此，了解和掌握氣體及材料的性質，合理設計充裝工藝，制定嚴格的操作程序，清楚地標識氣瓶的危害性，才能確保制備和使用標準氣體過程中的安全。 一、充裝系統的設計 不相容的氣體不能在一個充裝系統上充裝。要設計兩套獨立的充裝系更多 +
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一周翻了5倍的稀有氣體——氖氣
氖氣（Ne），制造芯片的關鍵性材料，怎么個關鍵？ 沒有光刻機，做不出芯片。 沒有光刻氣，光刻機就是個模型。 氖氣，占光刻氣這種激光氣體混合物的96%以上。 氖氬氟等稀有氣體經高壓受激發后形成等離子體，在這個過程中，由于電子躍遷，會產生固定波長的光線，形成了剔除光刻膠的刀片。 除此之外，還有兩個好兄弟，氪氣（同樣用于光刻制程），氙氣（用于半導體刻蝕制程）。 一周內，氪氣漲幅約30%，目前主流價格在38000-42000元/方。氙氣漲幅約40%，主流價格在42萬—45萬/方。更多 +
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半導體產業鏈之電子特種氣體行業深度研究：四氟甲烷
四氟甲烷(CF4)是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體，廣泛用于硅、二氧化硅、氮化硅和磷硅玻 璃等材料的蝕刻，在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、低溫制冷、氣體絕緣、泄漏檢測劑、 控制宇宙火箭姿態、印刷電路生產中的去污劑、潤滑劑及制動液等方面也有大量應用。由于它的化學穩定性極 強，CF4 還可用于金屬冶煉和塑料行業等。當今超大規模集成電路所用電子氣體的特點和發展趨勢是超純、超 凈和多品種、多規模，各國為推動本國微電子工業的發展，越來越重視發展特種電子氣體的生產技術。就目前 而言，CF4更多 +
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混合氣、標準混合氣、電子氣體等特種氣體國產化替代趨勢明顯
經濟新常態下更加強調經濟結構的優化升級，集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光纜、新能源汽車、航空航天、環保、醫療等產業對中國經濟增長的貢獻率將愈加突出。 特種氣體作為上述產業發展不可或缺的關鍵性材料，其市場規模將保持持續高速發展。另外，由于在建國初期中國的工業化程度不高，中國在特種氣體技術儲備不足，隨著中國的技術進步，國產化替代趨勢愈發加快。 在特種氣體的應用領域內，單一高純氣體的需求是有限的，更多的是一些混合氣、特殊混合氣、標準混合氣。這類氣體種類繁雜，需求量大，占更多 +
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5G時代，鍺烷市場需求凸顯
鍺烷（GeH4）和乙鍺烷（Ge2H6）均為電子工業用的關鍵氣體材料，對整個行業的可持續發展起著重要的支撐配套作用。鍺烷主要用于半導體制程中在硅片上沉積SiGe（硅鍺）層。硅鍺材料的載流子遷移率高、能帶寬度隨Ge的組分變化而連續可調，因此,硅鍺材料在微電子和光電子方面有重大的應用價值。5G時代，光通信芯片崛起，光通信傳輸芯片主流采用SiGe工藝來滿足其對高性能和低功耗的要求。國家發改委《增強制造業核心競爭力三年行動計劃(2018-2020年)》曾對鍺烷純度和裝置規模就提出過具體要求。鍺烷也用于紅外光學材料、航天器空間更多 +
