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六氟化硫：新一代光刻膠刻蝕劑
六氟化硫是一種高效的光刻膠刻蝕劑，廣泛用于微電子、光電子等領域。其在大氣壓下具有較強的化學惰性和氧化力，通過與光刻膠中的聚合物鏈發生氟化反應實現蝕刻。在使用六氟化硫時，需注意操作安全，避免與水蒸氣接觸，以確保生產過程安全和高效。更多 +
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特種氣體在蝕刻中的應用
刻蝕分為濕法蝕刻和干法蝕刻。???硅片的蝕刻氣體（特種氣體）主要是氟基氣體，包括四氟化碳、四氟化碳/氧氣、六氟化硫、六氟乙烷/氧氣、三氟化氮等。???蝕刻氣體氣體工業名詞，蝕刻就是把基片上無光刻膠掩蔽的加工表…更多 +
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半導體中的第二大材料電子特氣是什么？
在芯片制造過程中，不僅需要光刻機、蝕刻機、光刻膠、硅片等核心設備或材料，還需要工業中一種稱為電子氣的特殊氣體。更多 +
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光刻機中你不知道的化學知識
許多化學和化學工程專業的學生經常覺得自己選錯了專業。事實上，化學和化學工程的知識非常廣泛。請不要沮喪。讓我們談談光刻術對化學原理的依賴性。光刻技術利用光子能量在晶圓表面“雕刻”光刻膠，將掩模圖像傳輸到晶圓表面。顧名思義，光的使用是光刻技術的核心，因此可能存在誤解。光刻是一種物理上占主導地位的工藝，但化學原理在光刻工藝中起著至關重要的作用。 1. 光化學反應 光化學反應是光刻工藝的基本原理。所謂光化學反應是利用光子能量作為活化劑產生自由基，然后通過一系列更多 +
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一周翻了5倍的稀有氣體——氖氣
氖氣（Ne），制造芯片的關鍵性材料，怎么個關鍵？ 沒有光刻機，做不出芯片。 沒有光刻氣，光刻機就是個模型。 氖氣，占光刻氣這種激光氣體混合物的96%以上。 氖氬氟等稀有氣體經高壓受激發后形成等離子體，在這個過程中，由于電子躍遷，會產生固定波長的光線，形成了剔除光刻膠的刀片。 除此之外，還有兩個好兄弟，氪氣（同樣用于光刻制程），氙氣（用于半導體刻蝕制程）。 一周內，氪氣漲幅約30%，目前主流價格在38000-42000元/方。氙氣漲幅約40%，主流價格在42萬—45萬/方。更多 +
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存儲芯片需求增長，2025年電子級稀有氣體用量或增加至850ML
在信息時代的飛速發展中，海量數據的處理不僅對于芯片算力提出越來越高的要求，不斷累積的數據也需要更大、更快、延時更低的存儲介質。電子工業中氪氙氣體主要用于3D NAND存儲器高深寬比刻蝕工藝，從而實現多層堆疊結構。預計2025年全球電子級稀氪氖氙氣體用量將增加至850ML，較2020年增長29%。 激光氣體主要用于電子工業中激光退火和光刻氣。光刻機是半導體制造的核心設備，光刻定義了晶體管尺寸，光刻產業鏈協同發展是光刻機突破關鍵。與之配套的光刻膠、光刻氣體、光罩等半導體更多 +
